AI 반도체를 이끄는 차세대 패키징 반도체, 어디까지 발전했나?
차세대 패키징 반도체 AI 기술이 빠르게 발전하면서 반도체의 성능을 결정하는 기준도 달라지고 있습니다. 이제는 미세공정뿐만 아니라 여러 칩을 하나의 시스템으로 연결하는 차세대 패키징 반도체 기술이 AI 반도체 경쟁의 핵심으로 떠오르고 있습니다. AI 반도체에서 패키징이 중요한 이유 AI 서버와 데이터센터에서는 GPU와 HBM처럼 고성능 반도체를 빠르게 연결하고 데이터를 처리하는 것이 중요합니다. 하지만 하나의 대형 칩만으로 성능을 높이는 … Read more